「AG国际指标」联发科5G晶片出货看增逾5成 股价创16个月高点

联发科在5G晶片进展优于预期,法人预估明年联发科5G晶片出货量较预期再增加逾5成。联发科今天盘中最高来到367.5元,大涨6.36%,是2018年4月中旬以来波段高点。

亚系外资法人报告指出,联发科在5G系统单晶片(SoC)发展正向看待,预计在2020年可望切入中国首波5G智慧型手机产品。

其中主要客户之一OPPO的5G智慧型手机可望在2020年上半年亮相,VIVO的5G手机也与联发科合作。此外,小米和华为的ODM制造商,也可望采用联发科的5G单晶片方案。

亚系法人预期,明年联发科在5G系统单晶片的出货量,可望较原先预期再成长逾5成,上看53%。

此外,亚系法人也推测,华为可能采用联发科的封包追踪ET(envelopetracking)晶片产品。

联发科执行长蔡力行先前在法说会上表示,采用7奈米制程的5G系统单晶片将于今年第3季送样,预计明年第1季量产,蔡力行指出,2020年将推出更多5GSoC产品,开发手机外的商机。

美系外资法人先前表示,联发科的5G系统单晶片将在第3季底送样,采用台积电7奈米先进晶圆制程,预计明年第1季进入量产阶段。此外,法人也预期联发科还有其他5G应用系统单晶片产品,最快明年上半年可望亮相。

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